از خمیر سیلیکون برای هواگیری میان هیتسینک و آی سی یا ... و همچنین اتصال بهتر بین هتسینک و آی سی استفاده می شود تا به این وسیله عمل انتقال حرارت از آی سی به هیتسینک بهتر انجام شود .

Details:

• Good CPU thermal conductivity performance
• Convenient and safe to use
• With mini needle tubing for thermal grease
• Suitable for CPU of laptops, desktops, increasing heat dissipation
• Hydration proportion: 5%
• Heat resistant: max 100'C
• Working temperature: -50 ~ +300'C

Thermal Conductivity: >0.965. Thermal Resistance: >0.225